Nové výrobní procesy jdou TSMC lépe než konkurenci. Za rok přijdou 3nm čipy
Společnost TSMC na svém technologickém symposiu zhodnotila, jak se jí daří adoptovat nové výrobní procesy a co chystá do budoucna. Kupříkladu uvedla, že již vyrobila miliardu 7nm čipů. Od roku 2018, kdy tuto litografii začal používat ve velkém, zvýšila výrobní kapacitu na ...
Autonomní zabijácký dron v Libyi zaútočil na ustupující vojáky
Zdá se, že éra plně autonomních zabijáckých robotických zařízení, která jsou schopna identifikovat a následně i likvidovat cíle bez lidského dohledu, je definitivně tady.
Podle nedávné zprávy Rady bezpečnosti OSN během občanského konfliktu v Libyi na ustupující vojáky zaútočil malý kamikadze ...
Test Asus Zenbook Duo Pro: dva displeje, Core i9 a RTX 3070 pro náročné profíky
Nový dvoudisplejový notebook umí zvednout pomocný displej • RTX 3070 využijete hlavně pro rendrování 3D scén • Netradiční konstrukce vyžaduje zvykání
Třetí mobilní platforma je tu. HarmonyOS 2.0 propojí zařízení v jeden Super Device
Huawei dnes představil svůj mobilní systém Harmony OS 2.0 • Hlavní novinkou je kombinace zařízení v jedno Super Device • Líbit se vám bude i nový ovládací panel nebo to, že aplikace běží neustále i na pozadí (a to bez vlivu na baterii)
Intel ukázal nejvýkonnější mobilní herní grafický čip Xe-HPG
Intel stále chystá vlastní grafické karty v rámci série Xe. Zatímco už na trhu má Xe-LP a dříve ukazoval například i serverové modely s obřími čipy, tentokrát šéf architekt Raja Koduri prezentoval model určený pro mobilní segment.
Na fotografii můžete vidět čip Intel DG2-512, který má, jak název ...