K dispozici je nový neoficiální přehled toho, co AMD nejspíše chystá v blízké budoucnost pro mobilní oblast. Celá kategorie hlavně notebooků je rozdělená na čtyři kategorie dle TDP. Čipy AMD „Rembrandt-H“ (architektura Zen 3+) budou už s novým socketem FP7 a budou vyráběné pomocí 6nm technologie ...
Neoficiální plány AMD pro notebookový segment odhalují 6nm čipy v roce 2022
- VTM.cz
- 25. 5 2021 (18:15)