Nové výrobní procesy jdou TSMC lépe než konkurenci. Za rok přijdou 3nm čipy

Společnost TSMC na svém technologickém symposiu zhodnotila, jak se jí daří adoptovat nové výrobní procesy a co chystá do budoucna. Kupříkladu uvedla, že již vyrobila miliardu 7nm čipů. Od roku 2018, kdy tuto litografii začal používat ve velkém, zvýšila výrobní kapacitu na ...

Sdílej
Přečíst celý článek na VTM.cz

Související články

Autonomní zabijácký dron v Libyi zaútočil na ustupující vojáky

2. 6 2021 (19:55)

Zdá se, že éra plně autonomních zabijáckých robotických zařízení, která jsou schopna...

Test Asus Zenbook Duo Pro: dva displeje, Core i9 a RTX 3070 pro náročné profíky

2. 6 2021 (18:45)

Nový dvoudisplejový notebook umí zvednout pomocný displej • RTX 3070 využijete hlavně pro...

Třetí mobilní platforma je tu. HarmonyOS 2.0 propojí zařízení v jeden Super Device

2. 6 2021 (18:15)

Huawei dnes představil svůj mobilní systém Harmony OS 2.0 • Hlavní novinkou je kombinace...

« Duben 2024 »
PoStSoNe
1234567
891011121314
15161718192021
22232425262728
2930 
Zvolit časový interval
Naposledy aktualizované zdroje
Tagy
Běžíme na VPS od MasterDC

Scienceweek.cz běží na hostingu od MasterDC – předního provozovatele datových center v ČR. Podívejte se na jejich nabídku VPS a vyberte si parametry, virtualizaci i operační systém přesně na míru.