Tento rok by měl Intel uvést nové čipy s kódovým označením Lakefield, které používají nový typ 3D konstrukce Foveros. Díky tomu lze do jednoho balení umístit dříve oddělené čipy jako operační paměť, čipset a další. Vše v malém a úsporném balení, ale i s možností škálování. V databázi Geekbench 5 ...
Superúsporný procesor Intel Lakefiled v uniklém testu. 5 jader, TDP 5 W, výkon lepší než Snapdragon 835
- VTM.cz
- 25. 3 2020 (06:55)