TSMC má problémy s 3nm výrobním procesem. Čipy budou muset vydržet s 5nm a 4nm technologií o něco déle

AMD a další výrobci už mají plány na výrobu budoucích čipů připravené na několik let dopředu. Zatímco letos bude v rámci AMD ještě ve znamení 5nm výroby (například chystané procesory Ryzen 7000 s architekturou Zen 4) u TSMC, jako další fáze se počítalo s 3nm technologií. V TSMC jsou ale problémy s ...