AMD vyvíjí speciální serverové procesory, které budou mít jednotlivé čiplety s jádry nad sebou

AMD už dříve oznámilo, že vyvíjí novou technologii balení X3D, která kombinuje 2.5D a 3D konstrukci pro procesory a další druhy čipů. Na twitteru se nyní objevily spekulace o tom, že AMD novou technologii už nasazuje pro budoucí serverové čipy. Kódové označení těchto čipů je dle vyjádření ...

Sdílej
Přečíst celý článek na VTM.cz

Související články

USB-C dorazí v nové verzi, bude schopné napájet a nabíjet výkonem až 240 W

26. 5 2021 (09:45)

Organizace USB-IF včera vydala USB Type-C Cable and Connector Specification Revision 2.1. Jde o...

Jak na nahrávání obrazovky. Jde to jednoduše, zdarma, na počítači i na mobilu

26. 5 2021 (08:45)

Říká se, že jeden obrázek vydá za tisíc slov. Podobně platí, že jedno video vydá za...

Finále DARPA Subterranean Challenge se blíží. Tým robotiků z ČVUT posílí robopes SPOT

26. 5 2021 (07:45)

Robopes SPOT od společnosti Boston Dynamics posílí šance výzkumníků z Fakulty...

« Duben 2024 »
PoStSoNe
1234567
891011121314
15161718192021
22232425262728
2930 
Zvolit časový interval
Naposledy aktualizované zdroje
Tagy
Běžíme na VPS od MasterDC

Scienceweek.cz běží na hostingu od MasterDC – předního provozovatele datových center v ČR. Podívejte se na jejich nabídku VPS a vyberte si parametry, virtualizaci i operační systém přesně na míru.