Posledním trendem v mobilních komunikacích je možnost otevírání telefonu pomocí čipu pro rozpoznání obličeje, který nahrazuje otevírání pomocí otisku či PIN kódu.
Tato nová bezpečnější a snadnější autentizace se brzy stane nepostradatelnou funkcí pro mobilní a platební aplikace. Čip od společnosti Infineon Technologies tuto funkci posouvá na novou úroveň, kdy je celý proces rychlejší, snadnější a bezpečnější.
S partnerskou společnosti AG vyvinuli nový 3D sensor v produktové řadě REAL 3™, založený na nové technologii ToF (Time of flight). Tento nový produkt tak nabízí vysoce integrovaný modul s velikostí 12 mm x 8 mm, na kterém najdeme jak snímací kameru, tak zdroj infračerveného světla. Technologie ToF na rozdíl od ostatních systémů (stereoskopické světlo, strukturované světlo) nabízí rychlejší výkon a podstatně nižší spotřebu baterie.
Na přesnost 3D čtečky jsou důležité dva faktory: intenzita vyzařovaného a odráženého infračerveného světla a citlivost pixelů čipu 3D obrazového snímače. Real 3 má 38000 pixelů a je naladěná na osvětlení infračerveným světlem o délce ~940 nm.
Tržní odhady očekávají, že smartphony s 3D čtečkou obličeje se z prodejů okolo 50 mil. kusů v roce 2017 zvýší na objem 290 mil. prodaných kusů v roce 2018.
Zdroj: ledinside.com